Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich patronem branżowym V Kongresu Przemysłu Opakowań,
który odbędzie się 26 września 2023 r. w Poznaniu.
Z przyjemnością informujemy, że SIMP objął Patronat Branżowy nad V Kongresem Przemysłu Opakowań.
Tegoroczna piąta edycja Kongresu odbędzie się w przeddzień targów TAROPAK, 26 września 2023 roku w Poznaniu.
Tematem przewodnim organizowanego wydarzenia będzie „Przemysł opakowaniowy wobec wyzwań rynku”.
W imieniu organizatorów wydarzenia zachęcamy do udziału i serdecznie zapraszamy członków, sympatyków SIMP oraz wszystkich zainteresowanych branżą opakowaniową!
👉 Więcej informacji o Kongresie, szczegółowy program i sylwetki prelegentów na stronie wydarzenia https://www.pakowanie.info/v-kongres-przemyslu-opakowan-patroni.html
👉 Rejestracja
Koszt biletu, poza uczestnictwem w obradach i możliwością zdobycia najnowszej branżowej wiedzy, obejmuje udział w wieczorze kongresowym, wjazd na teren targów w dniu kongresu oraz wielokrotne wejście na targi TAROPAK w dniach 27-29 września br. Bilety dostępne na platformie tobilet: www.tobilet.pl/v-kongres-przemyslu-opakowan
DO POBRANIA
V Kongres Przemysłu Opakowań_informacja prasowa